典型文献
等强度梁理论在SSMP连接器接触头结构优化中的应用
文献摘要：
本文对SSMP连接器接触头结构优化问题进行了研究.采用等强度梁理论确定接触头优化方案;使用ANSYS Workbench有限元软件进行接触头尺寸与接触头簧片最大应力及最大正压力敏感度分析,以确定设计变量,并以最大应力最小化为优化目标对现有SSMP连接器接触头进行结构优化.研究结果表明:优化后接触头满足分离力、啮合力以及插拔寿命要求,且对插光孔规时,最大等效应力已经小于弹性极限,有效提高了接触头的工作性能,为此类接触头结构设计提供了依据.
文献关键词：
等强度梁理论;SSMP连接器接触头;敏感度;结构优化
中图分类号：
作者姓名：
车轰;陈原;党作红;雷杰
作者机构：
中航富士达科技股份有限公司, 陕西西安, 710077
文献出处：
引用格式：
[1]车轰;陈原;党作红;雷杰-.等强度梁理论在SSMP连接器接触头结构优化中的应用)[J].机电元件,2022(03):39-42,56
A类：
等强度梁理论,SSMP
B类：
连接器,触头结构,优化问题,Workbench,簧片,最大应力,大正,正压力,压力敏感,敏感度分析,设计变量,优化目标,分离力,啮合力,插拔,最大等效应力,弹性极限,工作性能
AB值：
0.229753
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