典型文献
基于5G和工业操作系统在芯片封装领域的机器视觉检测应用
文献摘要：
1 背景
集成电路芯片已广泛应用于多个领域,但是制造过程中产生的缺陷会直接影响集成电路芯片的寿命和可靠性.传统的人工检测方法,存在耗时长、劳动强度大、误检率高等缺点,已无法适应生产的需求.通过机器视觉检测技术对产品进行分析处理,检验产品是否符合质量要求,对保障产品质量,提高产品合格率起到了关键作用.
文献关键词：
中图分类号：
作者姓名：
科东(广州)软件科技有限公司
作者机构：
文献出处：
引用格式：
[1]科东(广州)软件科技有限公司-.基于5G和工业操作系统在芯片封装领域的机器视觉检测应用)[J].自动化博览,2022(04):34-37
A类：
B类：
操作系统,芯片封装,检测应用,集成电路,制造过程,寿命和可靠性,劳动强度,误检率,机器视觉检测技术,分析处理,质量要求
AB值：
0.338426
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