典型文献
基于多层PCB的基板射频信号传输性能研究
文献摘要：
随着射频产品的小型化,特别是射频SIP(systems in package)产品的逐渐应用,基于多层PCB的基板射频组件等射频集成产品的应用越来越多,基板内射频信号传输性能的研究也越来越重要.通过对基于多层PCB的基板射频传输性能进行仿真测试,验证了DC-40 GHz范围内射频基板传输性能,针对射频传输中极为关注的传输损耗问题,通过改进介质厚度或者铜箔材料实现基板射频传输损耗的优化,单位长度传输线射频传输损耗减小20％以上.同时针对星载等应用环境,通过深层充放电、总剂量试验,表明多层PCB的基板满足星载等航天应用.
文献关键词：
PCB;射频;传输损耗
中图分类号：
作者姓名：
余昌喜;笪余生;林玉敏;廖翱;杜顺勇
作者机构：
中国电子科技集团公司第二十九研究所,成都610036;四川省宽带微波电路高密度集成工程研究中心,成都610036
文献出处：
引用格式：
[1]余昌喜;笪余生;林玉敏;廖翱;杜顺勇-.基于多层PCB的基板射频信号传输性能研究)[J].空间电子技术,2022(06):69-74
A类：
B类：
PCB,基板,射频信号,信号传输,传输性能,小型化,SIP,systems,package,板内,内射,射频传输,仿真测试,DC,GHz,对射,传输损耗,损耗问题,介质厚度,铜箔,箔材,传输线,耗减,时针,星载,应用环境,充放电,总剂量,航天应用
AB值：
0.369592
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