典型文献
半导体晶圆厂洁净室无内支撑华夫板安装技术与应用
文献摘要：
本工程华夫板模壳为SMC模壳,采用外里面加肋华夫桶(每面5道附加肋骨),无须安装时采用内支撑加固.其主要材料是玻璃高分子纤维材料,需要经过140～160℃的高温压铸方可成型,是热固性强化材料的主要代表,大体上可以分为原材料以及副资材两个部分.例如,抑制剂、填充材料、硬化剂以及不饱和聚酯树脂等SMC模壳,尺寸1200mm×1200mm×995mm,直径340mm四孔,玻璃纤维含量30％±5％,壁厚5mm,顶壁厚4mm,厚度偏差允许±1mm;拥有配套设施的ABS盖板、嵌缝胶体、盖满SMC平板,含填缝硅胶,固定螺丝,玻璃纤维含量30％,壁厚4mm,肋高28mm.
文献关键词：
洁净室;华夫板;格子梁
中图分类号：
作者姓名：
朱洪标;刘振国;刘大志
作者机构：
中国建筑第二工程局有限公司 北京 100160
文献出处：
引用格式：
[1]朱洪标;刘振国;刘大志-.半导体晶圆厂洁净室无内支撑华夫板安装技术与应用)[J].中国住宅设施,2022(11):46-48
A类：
无内支撑,995mm,格子梁
B类：
半导体晶圆,晶圆厂,洁净室,华夫板,安装技术,技术与应用,SMC,里面,加肋,肋骨,无须,高分子,纤维材料,压铸,热固性,强化材料,大体上,资材,填充材料,硬化剂,不饱和聚酯树脂,1200mm,340mm,四孔,玻璃纤维,纤维含量,壁厚,4mm,厚度偏差,1mm,配套设施,ABS,盖板,嵌缝,胶体,盖满,硅胶,螺丝,28mm
AB值：
0.477424
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