典型文献
中空玻璃微珠/氮化硼填充硅橡胶复合材料的介电、导热和阻燃性能研究
文献摘要：
为满足5G电子封装材料的性能需求,将一定量的改性中空玻璃微珠(f-HGM)和氮化硼(f-BN)添加进加成型液体硅橡胶中制备了低介电、高导热且阻燃的硅橡胶复合材料.测试结果表明,添加了10份f-H GM和15份f-BN的复合材料的介电常数为2.68,介电损耗为0.00816,显著低于纯硅橡胶,热导率为0.518 W/m·K,是纯硅橡胶的2.25倍.此外,复合材料的热稳定性得到了提升,pHRR和THR分别下降了55.3％和37.7％.通过气相和凝聚相分析发现,复合材料的气相热解产物浓度大幅降低,残炭的致密性和连续性得到显著提升.
文献关键词：
硅橡胶;介电;导热;热稳定性;阻燃
中图分类号：
作者姓名：
吴航;邱水来;宋磊;胡源
作者机构：
中国科学技术大学火灾科学国家重点实验室,合肥,230026
文献出处：
引用格式：
[1]吴航;邱水来;宋磊;胡源-.中空玻璃微珠/氮化硼填充硅橡胶复合材料的介电、导热和阻燃性能研究)[J].火灾科学,2022(02):76-84
A类：
B类：
中空玻璃微珠,氮化硼,橡胶复合材料,阻燃性能,电子封装材料,性能需求,一定量,HGM,BN,加进,加成型液体硅橡胶,低介电,高导热,介电常数,介电损耗,热导率,热稳定性,pHRR,THR,别下,过气,凝聚相,热解产物,残炭,致密性
AB值：
0.330635
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