典型文献
硅基三维集成相控阵子阵微系统
文献摘要：
提出一种硅基相控阵子阵微系统三维集成架构,采用硅通孔,圆片级键合等微机电系统技术和70％高硅铝合金(Si-Al)、纳米银胶等先进材料,实现了一体化可扩展相控阵子阵微系统样件并进行了测试.测试结果表明微系统的性能满足大功率、小型化和高集成的应用需求.
文献关键词：
微系统;相控阵;三维集成
中图分类号：
作者姓名：
张乐琦;马林星;卢振;周凯;苏坪
作者机构：
上海无线电设备研究所,上海 201109
文献出处：
引用格式：
[1]张乐琦;马林星;卢振;周凯;苏坪-.硅基三维集成相控阵子阵微系统)[J].制导与引信,2022(02):56-60
A类：
B类：
硅基,三维集成,相控阵,阵子,子阵,微系统,集成架构,硅通孔,键合,微机电系统技术,高硅铝合金,Si,纳米银,先进材料,可扩展,样件,大功率,小型化,高集成,应用需求
AB值：
0.38502
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