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添加晶粒长大抑制剂对细粒度金刚石复合片烧结的影响
文献摘要：
研究添加不同晶粒长大抑制剂对晶粒度1μm的细粒度金刚石复合片晶粒异常生长过程及其抑制作用的影响,并对其作为刀具材料的切削结果进行了比较.用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(X RD)、维氏硬度计对细粒度金刚石复合片进行微观组织研究和性能测试,发现T iC与cB N两种晶粒抑制剂均能对晶粒异常长大起到抑制作用,添加cB N能够获得均匀的组织,对两种抑制剂的作用机理进行了探讨.研究中还发现超高压烧结中腔体内局部温度差异过大会导致在较高温区发生晶粒异常长大.
文献关键词：
细粒度金刚石复合片;晶粒异常长大;晶粒长大抑制剂;超高压烧结
中图分类号：
作者姓名：
周成;赵星;徐浩然;李尚劼
作者机构：
深圳市海明润超硬材料股份有限公司 ,广东 深圳 518100
文献出处：
引用格式：
[1]周成;赵星;徐浩然;李尚劼-.添加晶粒长大抑制剂对细粒度金刚石复合片烧结的影响)[J].超硬材料工程,2022(02):7-14
A类：
晶粒长大抑制剂,细粒度金刚石复合片,cB,超高压烧结
B类：
晶粒度,片晶,生长过程,刀具,切削,能谱仪,EDS,RD,维氏硬度,硬度计,微观组织,iC,晶粒异常长大,腔体,局部温度,温度差异,高温区
AB值：
0.163681
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