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一种无铅焊点可靠性验证经济模型
文献摘要：
电子产品质量的核心所在是印制电路板的焊点质量.随着内外部环境的不断变化,必须采用绿色、可靠的焊接工艺,满足环境要求,确保产品质量.本文结合产品的服役条件和可靠性要求,介绍工控系统产品无铅工艺切换过程中焊点可靠性验证的一种经济模型.
文献关键词：
焊点;可靠性
中图分类号：
作者姓名：
钱瑞霞;马惠芳;黄静洁;钱燕翔;梅超
作者机构：
浙江中控技术股份有限公司,浙江 杭州 310053
文献出处：
引用格式：
[1]钱瑞霞;马惠芳;黄静洁;钱燕翔;梅超-.一种无铅焊点可靠性验证经济模型)[J].中国仪器仪表,2022(07):38-42
A类：
无铅工艺
B类：
焊点可靠性,可靠性验证,经济模型,电子产品,心所,印制电路板,内外部环境,焊接工艺,环境要求,保产,服役条件,工控系统,换过
AB值：
0.337224
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