典型文献
激光辅助加工单晶硅温度场的数值模拟
文献摘要：
单晶硅作为光学晶体材料的典型代表,具有导热性良好、红外光折射率高等优点,但其脆性大、硬度高,难以加工,而激光辅助加工是提高单晶硅加工效率的有效方法.现首先通过COMSOL Multiphysics软件建立激光辅助加工单晶硅的有限元模型,确定了最合适的激光功率;然后通过单因素试验法,模拟了激光功率、光斑直径、移动速度对单晶硅温度场的影响;最后采用红外热像仪获得实验值,并与模拟值进行比较,结果表明,测量的温度值与仿真计算值变化趋势是一致的.
文献关键词：
激光辅助加工;单晶硅;温度场
中图分类号：
作者姓名：
姚栋
作者机构：
长春理工大学,吉林长春130022
文献出处：
引用格式：
[1]姚栋-.激光辅助加工单晶硅温度场的数值模拟)[J].机电信息,2022(12):29-32
A类：
B类：
激光辅助加工,工单,单晶硅,光学晶体,晶体材料,导热性,光折射,折射率,脆性,加工效率,COMSOL,Multiphysics,最合适,激光功率,单因素试验法,光斑直径,移动速度,红外热像仪,仿真计算,计算值
AB值：
0.253703
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
