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氯化胆碱-尿素低共熔溶剂中电沉积镍磷合金镀层的研究
文献摘要：
在氯化胆碱-尿素(ChCl-Urea)低共熔溶剂中电沉积制备镍磷合金镀层.采用循环伏安法和计时电流法对在ChCl-Urea-NiCl2-NaH2PO2镀液中镍磷合金镀层的电沉积机理进行研究,使用扫描电子显微镜(SEM/EDS)和X射线衍射(XRD)对实验制备的镀层进行微观形貌及物相组成的表征,利用动电位极化曲线对其耐腐蚀性能进行分析.结果表明:ChCl-Urea低共熔溶剂的电化学窗口为2.67 V,镍磷合金镀层在ChCl-Urea-NiCl2-NaH2PO2镀液中为不可逆的一步还原,成核机理属于典型的扩散控制三维成核生长,得到的镀层平整致密,且具有金属光泽,对基体金属具有一定的保护作用.
文献关键词：
低共熔溶剂;ChCl-Urea;电沉积;Ni-P合金镀层
中图分类号：
作者姓名：
张春霞;张雅琴;耿乐乐;郭天霞;崔琳琳;孙海静
作者机构：
沈阳理工大学,辽宁沈阳 110000
文献出处：
引用格式：
[1]张春霞;张雅琴;耿乐乐;郭天霞;崔琳琳;孙海静-.氯化胆碱-尿素低共熔溶剂中电沉积镍磷合金镀层的研究)[J].辽宁化工,2022(12):1682-1686
A类：
B类：
氯化胆碱,低共熔溶剂,电沉积,镍磷合金,镀层,ChCl,Urea,循环伏安法,计时电流法,NiCl2,NaH2PO2,沉积机理,EDS,实验制备,层进,微观形貌,物相组成,极化曲线,耐腐蚀性能,电化学窗口,一步还原,成核机理,扩散控制,成核生长,金属光泽
AB值：
0.292994
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