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典型文献
半固态粉末成形温度对Mg-6Zn-xMn显微组织和力学性能的影响
文献摘要:
使用金属镁、锌、锰粉为原料,采用半固态粉末成形法在540~600℃下制备Mg-6Zn-xMn(x=0.5%和1.0%,质量分数)合金,通过光学显微镜、X射线衍射仪、扫描电镜、显微硬度仪、万能试验机、电化学测试等表征和测试手段,研究成形温度对合金物相和晶粒大小、抗压强度和显微硬度,以及耐腐蚀性能的影响.结果表明,随成形温度升高,合金的相对密度和平均晶粒尺寸增加,但显微硬度和抗压强度降低.成形温度从540℃升高至600℃,Mg-6Zn-0.5Mn和Mg-6Zn-1.0Mn合金的抗压强度从382.8 MPa和372.1 MPa下降至348.9 MPa和353.1 MPa(分别下降约8.9%和5.4%),主要是由于成形温度升高,晶界处生成更多的氧化物夹杂,从而使合金的抗压强度降低.合金的显微硬度(HV)均在95.1以上,600℃成形的Mg-6Zn-0.5/1.0Mn合金具有最好的耐腐蚀性能,电化学腐蚀速率分别为0.263 mm/a和0.183 mm/a.
文献关键词:
半固态粉末成形;医用镁合金;力学性能;抗压强度;降解性能
作者姓名:
杨上挥;罗霞;李铭宇;刘嘉兴;吕春阳;黄静;包菲菲;黄本生
作者机构:
西南石油大学新能源与材料学院,成都 610500
引用格式:
[1]杨上挥;罗霞;李铭宇;刘嘉兴;吕春阳;黄静;包菲菲;黄本生-.半固态粉末成形温度对Mg-6Zn-xMn显微组织和力学性能的影响)[J].粉末冶金材料科学与工程,2022(04):372-381
A类:
B类:
半固态粉末成形,成形温度,Mg,6Zn,xMn,显微组织,组织和力学性能,金属镁,成形法,光学显微镜,显微硬度,万能试验机,电化学测试,试手,晶粒大小,抗压强度,耐腐蚀性能,相对密度,平均晶粒尺寸,5Mn,0Mn,别下,晶界,氧化物夹杂,HV,金具,电化学腐蚀,腐蚀速率,医用镁合金,降解性能
AB值:
0.248769
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