典型文献
Al-Cu-Mg合金粉末在半固态的组织演变及晶粒粗化机制
文献摘要：
将Al-Cu-Mg合金粉末及其粉末烧结体分别加热到833 K、843 K、853 K、863 K、873 K、883 K和893 K,并保温60 min、50 min、40 min、30 min、20 min、10 min和0 min后水冷得到其半固态微观组织.通过计算半固态粉末及其烧结体的晶粒尺寸、形状因子和晶粒粗化速率,分析其组织演变规律,同时对比分析了相同成分下粉末与致密材料在半固态下的晶粒粗化机理.结果表明:随着半固态温度的提高和保温时间的延长,粉末的晶粒尺寸增加;为避免获得粗大晶粒,Al-Cu-Mg合金半固态粉末成形的参考温度应低于883 K,保温时间应在40 min以内;随着温度的提高,粉末的晶粒粗化速率增大,在883 K时达到19μm3/s,但远远小于同成分下致密材料的粗化速率,这是半固态粉末成形技术能够获得细小组织的一个重要原因.
文献关键词：
Al-Cu-Mg合金;半固态粉末;组织演变;晶粒长大;粗化速率
中图分类号：
作者姓名：
吴敏;刘健;罗霞;刘允中;蔡仁烨;徐伟;陈晓
作者机构：
广东技术师范大学汽车与交通工程学院,广州 510665;西南石油大学新能源与材料学院,成都 610500;华南理工大学机械与汽车工程学院,广州 510640
文献出处：
引用格式：
[1]吴敏;刘健;罗霞;刘允中;蔡仁烨;徐伟;陈晓-.Al-Cu-Mg合金粉末在半固态的组织演变及晶粒粗化机制)[J].材料导报,2022(24):175-181
A类：
B类：
Mg,合金粉末,晶粒粗化,粉末烧结,结体,别加,水冷,微观组织,晶粒尺寸,形状因子,粗化速率,组织演变规律,同时对比,同成分,保温时间,粗大,大晶粒,半固态粉末成形,参考温度,成形技术,细小,小组织,晶粒长大
AB值：
0.219243
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