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烧结工艺对TiH2/Ti掺杂Cu-Y2O3复合材料组织与性能的影响
文献摘要：
研究不同烧结温度及热处理工艺对铜合金组织及性能影响.采用高能球磨制备出TiH2/Ti掺杂Cu-Y2O3复合粉体,经压制—烧结—热处理后,得到铜基复合材料.采用光学显微镜(OM),扫描电子显微镜(SEM)表征复合材料显微组织,并利用维氏硬度仪、涡流导电仪测试其硬度及导电率.结果表明:经高能球磨及混粉后,Y、Ti、O元素均匀分布在Cu粉表面;烧结温度及热处理工艺对TiH2/Ti掺杂Y2O3增强铜基复合材料组织及性能有较大的影响.经850℃烧结2 h后,在450℃保温3 h时效热处理后,复合材料性能最佳.TiH2掺杂Y2O3增强铜基复合材料的导电率与硬度分别为86.9％IACS及70.1 HV,而Ti掺杂Y2O3增强铜基复合材料的导电率与硬度分别是 76.8％IACS 和 73.6 HV.
文献关键词：
铜基复合材料;烧结工艺;热处理;显微组织
中图分类号：
作者姓名：
周雄飞;刘佳;付翀;王彦龙;张晓哲;梁苗苗;常延丽
作者机构：
西安工程大学材料工程学院,陕西西安710048
文献出处：
引用格式：
[1]周雄飞;刘佳;付翀;王彦龙;张晓哲;梁苗苗;常延丽-.烧结工艺对TiH2/Ti掺杂Cu-Y2O3复合材料组织与性能的影响)[J].西安工程大学学报,2022(06):38-45
A类：
B类：
烧结工艺,TiH2,Y2O3,材料组织,组织与性能,烧结温度,热处理工艺,铜合金,合金组织,组织及性能影响,高能球磨,磨制,复合粉体,压制,铜基复合材料,光学显微镜,OM,显微组织,维氏硬度,涡流,流导,电仪,导电率,均匀分布,时效热处理,复合材料性能,IACS,HV
AB值：
0.275252
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