典型文献
基于有限元法的高分子材料套接胶接结构的研究与应用
文献摘要：
套接胶接结构广泛地应用于医疗器械的粘接结构中,为了研究及预测套接胶接结构的强度及失效行为,以医疗器械中常用的三通配件及聚氯乙烯(PVC)管粘接件为例,通过对套接胶接结构的有限元模型的建模,实现粘接接头的失效载荷预测以及进行失效过程中应力的变化及失效行为的研究.结果表明:通过使用TIE约束可将三通、胶层及PVC管体相连接,赋予材料性质后,可较为真实地模拟出测试件实际拉伸及断裂的过程.通过软件中SDEG数值的输出,分析出胶层开始失效的位置及粘接强度下降的原因;通过导出最终失效载荷的数值与位移的关系,分析出随位移的增长粘接强度的变化情况并通过试验验证了预测的准确性.
文献关键词：
套接;胶接接头;有限元法;失效载荷;粘接强度
中图分类号：
作者姓名：
买雪媛;秦刚;李菲;陈琦;王帆帆;王国锋;崔景强
作者机构：
河南省医用高分子材料技术与应用重点实验室,河南新乡453400;河南理工大学材料科学与工程学院,河南焦作454003
文献出处：
引用格式：
[1]买雪媛;秦刚;李菲;陈琦;王帆帆;王国锋;崔景强-.基于有限元法的高分子材料套接胶接结构的研究与应用)[J].化学与粘合,2022(03):184-188
A类：
B类：
有限元法,高分子材料,套接,胶接结构,医疗器械,粘接结构,失效行为,三通,配件,聚氯乙烯,PVC,粘接接头,失效载荷,失效过程,TIE,胶层,相连接,材料性质,模拟出,试件,伸及,SDEG,粘接强度,胶接接头
AB值：
0.32477
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