典型文献
基于SYSWELD铝合金搅拌摩擦焊数值模拟及试验
文献摘要：
在实际工业生产中,通过焊接试验的方法来获得焊缝组织和力学性能的成本较高,因此数值模拟成为预测焊缝微观组织和力学性能的主要方法.基于SYSWELD软件建立了6061-T6铝合金搅拌摩擦焊缝温度场和材料流动的模型,采用电子背散射衍射技术对焊缝区进行微观组织表征.结果表明:随着搅拌头转速的升高,焊接峰值温度和材料流速逐渐增大.焊缝横截面方向温度呈M形不对称分布,且前进侧比后退侧温度高.焊缝中心的晶粒尺寸随着转速的增加而增大、小角度晶粒比例增加且剪切织构强度增强;相同搅拌头转速下前进侧晶粒尺寸和小角度晶粒的比例比后退侧大.焊缝微观组织表征结果与温度场和材料流动的模拟结果基本吻合.
文献关键词：
铝合金;搅拌摩擦焊;温度;材料流动;微观组织
中图分类号：
作者姓名：
王远见;刘坤;许楠;宋亓宁;包晔峰
作者机构：
河海大学 机电工程学院,江苏 常州 213022
文献出处：
引用格式：
[1]王远见;刘坤;许楠;宋亓宁;包晔峰-.基于SYSWELD铝合金搅拌摩擦焊数值模拟及试验)[J].电焊机,2022(07):1-6
A类：
B类：
SYSWELD,铝合金,搅拌摩擦焊,焊接试验,焊缝组织,组织和力学性能,微观组织,主要方法,T6,材料流动,电子背散射衍射技术,对焊,焊缝区,搅拌头转速,焊接峰值温度,横截面,对称分布,后退,温度高,晶粒尺寸,小角度,剪切织构
AB值：
0.278561
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