典型文献
预浸带缠绕过程缠绕层温度场变化研究
文献摘要：
为了研究工艺参数对复合材料缠绕层的温度分布的影响,采用经典热力学理论针对预浸带缠绕过程中的传热机制进行分析;基于缠绕过程中的周期性变化规律,同时以变化的旧层初始温度为传热模型的初始边界条件,构建预浸带缠绕温度分布模型,并通过Matlab编程获得一维热传递模型的精确数值解.理论分析了缠绕初始温度、缠绕速度及芯模温度对缠绕层温度变化的影响.结果表明,对缠绕层温度影响程度依次为芯模温度＞缠绕速度＞缠绕初始温度;而且无论影响参数如何变化,缠绕层的温度分布始终为内层温度较低,并随着径向位置增大,缠绕层温度也在逐渐升高,直到外层最高温度.此外,通过实验对比分析,说明该温度分布模型满足工程要求,可为缠绕工艺研究提供指导.
文献关键词：
预浸带缠绕;缠绕层;芯模温度;温度场
中图分类号：
作者姓名：
刘赞;郑海南;魏凯;康超;赵孟军
作者机构：
江苏省镇江市江苏科技大学机械工程学院,镇江 212003
文献出处：
引用格式：
[1]刘赞;郑海南;魏凯;康超;赵孟军-.预浸带缠绕过程缠绕层温度场变化研究)[J].宇航材料工艺,2022(03):41-45
A类：
芯模温度
B类：
预浸带缠绕,绕过,缠绕层,温度场变化,变化研究,温度分布,热力学理论,传热机制,周期性变化,初始温度,传热模型,分布模型,Matlab,热传递模型,精确数,数值解,温度影响,影响参数,内层,外层,最高温度,实验对比
AB值：
0.219106
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
