典型文献
正弦振动载荷下印制电路板共振原因分析
文献摘要：
针对某印制电路板组件(PCBA)在正弦振动试验中出现共振响应过大的问题,分析了其产生共振的原因.提出增设印制电路板固定点数量是解决印制电路板共振的有效方法,经处理后正弦振动试验能够正常进行,解决了印制电路板在正弦振动试验时的共振问题.
文献关键词：
共振;正弦振动;固定点;印制电路板
中图分类号：
作者姓名：
张仲强;葛宇申;王伟彬;黄薛青
作者机构：
上海市计量测试技术研究院
文献出处：
引用格式：
[1]张仲强;葛宇申;王伟彬;黄薛青-.正弦振动载荷下印制电路板共振原因分析)[J].上海计量测试,2022(02):29-30,38
A类：
B类：
振动载荷,印制电路板,共振原因,PCBA,正弦振动试验,共振响应,固定点,定点数,共振问题
AB值：
0.177631
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