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真空热处理制备微米级多孔铜
文献摘要：
对 Cu75Zn25、Cu50Zn50和Cu25Zn75合金在450、500和550℃进行真空热处理,制备微米级多孔铜.采用XRD、SEM和EDS对制备的多孔铜进行分析,研究温度和成分对真空热处理后孔形貌的影响.结果表明,真空热处理制备的多孔铜孔径为0.5～8.0μm.温度升高使得孔径逐渐增大;铜锌合金中Zn元素含量增多,越容易形成多孔结构和较大的孔径.
文献关键词：
真空热处理;多孔铜;饱和蒸汽压;Kirkendall效应
中图分类号：
作者姓名：
武夏鹏;马玉豪;冷利;黄庆利;任伊宾
作者机构：
沈阳理工大学材料科学与工程学院,辽宁沈阳110159
文献出处：
引用格式：
[1]武夏鹏;马玉豪;冷利;黄庆利;任伊宾-.真空热处理制备微米级多孔铜)[J].热加工工艺,2022(24):134-137,141
A类：
Cu75Zn25,Cu50Zn50,Cu25Zn75
B类：
真空热处理,微米级,多孔铜,EDS,孔形,铜锌合金,元素含量,多孔结构,饱和蒸汽压,Kirkendall
AB值：
0.217537
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