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小孔径Hot-bar工艺管理及失效模式探究
文献摘要：
随着高端轻薄显示器的发展,越来越多厂商采用低成本FPC和PCB热棒(Hot-bar)焊接技术,行业内高端PAD及Notebook业已引入直径ψ0.1mm的小孔径、多点位Hot-bar设计,许多SMT厂为节约成本使用半自动Hot-bar设备,设备稳定性较差,工艺条件管控难度较大.本论文从助焊剂、温度、压力、时间等影响因子出发进行DOE实验设计,对不良失效分析研究,提出标准化的CTQ精益管理方案.充分保证低成本半自动Hot-bar工艺品质稳定,实现高水平地批量性量产,具有较强的水平展开性,大大提升产品竞争力.
文献关键词：
Hot-bar工艺;小孔径;DOE验证;CTQ精益管理
中图分类号：
作者姓名：
彭媛媛;陈红;吴学咿;王鑫;赵涛;熊鹏辉;宋飞飞;赵凯旋;王晓磊
作者机构：
合肥鑫晟光电科技有限公司
文献出处：
引用格式：
[1]彭媛媛;陈红;吴学咿;王鑫;赵涛;熊鹏辉;宋飞飞;赵凯旋;王晓磊-.小孔径Hot-bar工艺管理及失效模式探究)[J].机械工业标准化与质量,2022(01):24-27
A类：
B类：
小孔径,Hot,bar,工艺管理,失效模式,模式探究,高端轻,轻薄,显示器,厂商,FPC,PCB,热棒,焊接技术,PAD,Notebook,入直,1mm,SMT,节约成本,半自动,工艺条件,本论,助焊剂,DOE,实验设计,失效分析,CTQ,精益管理,管理方案,充分保证,工艺品,平地,平展,产品竞争力
AB值：
0.471932
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