典型文献
等通道转角挤压对ZM61镁合金组织与性能的影响
文献摘要：
以ZM61镁合金为研究对象,在350℃下,采用Bc路径对ZM61镁合金进行了4道次的等通道转角挤压(ECAP),研究了挤压道次对ZM61镁合金的第二相、微观结构及力学性能的影响.结果表明:4道次ECAP处理后,晶界上连续网状Mg-Zn相被剪切成颗粒状弥散分布在基体组织中,合金的平均晶粒尺寸由200μm减小到20μm,晶粒尺寸较为均匀,主要原因是形变诱导引发的晶粒破碎和挤压过程中发生的动态再结晶现象;挤压过程中,晶粒取向发生改变,织构由原来基面的随机织构转变成ECAP变形后的剪切织构;同时,ECAP可显著提高ZM61镁合金的力学性能,细晶强化是其中主要的强化机制,挤压4道次后合金的极限抗拉强度、伸长率较原始状态分别提高了110％和486％;ECAP处理后合金的拉伸断裂方式由脆性断裂转变为混合断裂.
文献关键词：
ZM61镁合金;等通道转角挤压;晶粒细化;动态再结晶;力学性能
中图分类号：
作者姓名：
张校烽;李英龙
作者机构：
东北大学 材料科学与工程学院,沈阳 110819;东北大学辽宁省轻量化用关键金属结构材料重点实验室， 沈阳 110819
文献出处：
引用格式：
[1]张校烽;李英龙-.等通道转角挤压对ZM61镁合金组织与性能的影响)[J].材料与冶金学报,2022(06):428-434,441
A类：
ZM61
B类：
等通道转角挤压,镁合金,合金组织,组织与性能,Bc,ECAP,挤压道次,第二相,晶界,Mg,切成,颗粒状,弥散,基体组织,平均晶粒尺寸,导引,挤压过程,动态再结晶,晶粒取向,基面,机织,转变成,剪切织构,细晶强化,强化机制,极限抗拉强度,伸长率,拉伸断裂,断裂方式,脆性断裂,晶粒细化
AB值：
0.319655
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
