典型文献
无Sn-Pd活化法制备PANI/Cu导电织物
文献摘要：
以涤纶纤维为基底材料,分别经过粗化、苯胺原位聚合包覆、Ag活化、化学镀铜4个流程,制备出了 Cu/PANI/涤纶导电织物.产品经过FTIR,SEM,XRD及电导率、结合力的检测,确定了最佳工艺条件如下:3g/L硝酸银作为活化剂;镀液配方为硫酸铜12 g/L,硫酸镍1.5g/L,EDTA二钠盐45g/L,氢氧化钠3g/L,甲醛10mL/L;亚铁氰化钾作为稳定剂;温度70℃;pH值为12;反应30 min.此时涤纶纤维与镀铜层结合力较强,铜层致密均匀,铜粒径达40nmn,所得导电织物电导率达到3 704 S/cm,导电性优良,达到了采用无锡、无钯的化学镀铜法制备导电织物的目的.
文献关键词：
Sn-Pd;活化;聚苯胺;导电织物
中图分类号：
作者姓名：
马晓峰;李勇
作者机构：
东北大学冶金学院,沈阳110819
文献出处：
引用格式：
[1]马晓峰;李勇-.无Sn-Pd活化法制备PANI/Cu导电织物)[J].材料与冶金学报,2022(02):123-127
A类：
40nmn
B类：
Sn,Pd,活化法,PANI,导电织物,涤纶纤维,基底材料,粗化,原位聚合,包覆,Ag,化学镀铜,FTIR,电导率,结合力,最佳工艺,工艺条件,3g,硝酸银,活化剂,镀液配方,方为,硫酸铜,硫酸镍,EDTA,钠盐,45g,氢氧化钠,甲醛,10mL,亚铁氰化钾,稳定剂,导电性,无锡,聚苯胺
AB值：
0.374947
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