典型文献
温度对厌氧环境中硫酸盐还原菌所致铜镍合金腐蚀行为的影响
文献摘要：
目的 探究环境因素(温度)在微生物腐蚀(Microbiologically Influenced Corrosion,MIC)过程中的影响以及细菌最适宜的温度条件,初步探索铜合金的MIC机理,为微生物的腐蚀与防护提供依据.方法 利用生物学分析、表面分析以及电化学手段,研究不同温度(25、37、45℃)条件下培养基中硫酸盐还原菌(Sulfate-reducing Bacteria,SRB)的生长状况和铜镍合金表面的腐蚀状态,进而对微生物体系中的MIC行为进行分析.结果 从生物学分析来看,培养周期内SRB细胞的数量先迅速增加,之后又逐渐减少.温度为37℃时,检测出的SRB细胞数和培养基中生成的H2S最多.从表面分析来看,铜镍合金表面生成不致密的生物膜,在生物膜下面检测出点蚀坑,且点蚀密度小.温度为37℃时,生物膜覆盖的区域最大,且该温度下检测到最大的平均点蚀坑深度,约9.3μm.从电化学分析来看,在各种温度下,浸泡在生物介质中的试样的开路电位(OCP)大致向正方向移动,Rp曲线呈现先上升后下降的趋势,温度为37℃,试样检测出的Rp值最小.结论 温度能够影响SRB所导致的铜镍合金的MIC行为,且温度为37℃时,SRB的生长状态最好,铜镍合金的腐蚀最严重.SRB所导致的铜镍合金腐蚀的腐蚀机制可能是EET-MIC和M-MIC同时存在,且与铜镍含量的差异相关.
文献关键词：
铜镍合金;温度;SRB;H2S;MIC
中图分类号：
作者姓名：
宋翼;陈守刚
作者机构：
中国海洋大学 材料科学与工程学院,山东 青岛 266100
文献出处：
引用格式：
[1]宋翼;陈守刚-.温度对厌氧环境中硫酸盐还原菌所致铜镍合金腐蚀行为的影响)[J].表面技术,2022(03):95-102
A类：
平均点蚀坑深度
B类：
厌氧环境,硫酸盐还原菌,铜镍合金,腐蚀行为,微生物腐蚀,Microbiologically,Influenced,Corrosion,MIC,温度条件,初步探索,铜合金,腐蚀与防护,利用生物,生物学分析,表面分析,Sulfate,reducing,Bacteria,SRB,生长状况,金表,腐蚀状态,生物体,物体系,培养周期,H2S,面生,不致,生物膜,出点,电化学分析,开路电位,OCP,Rp,先上,生长状态,腐蚀机制,EET,镍含量,异相
AB值：
0.318616
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