典型文献
CuNi44合金电沉积过程的研究
文献摘要：
采用循环伏安、极化曲线、恒电位阶跃等电化学测试方法研究了铜镍合金的电沉积过程.结果表明,配位剂焦磷酸钾的加入大大降低了铜与镍之间的沉积电位差,实现了铜、镍的共沉积.改变镍离子与铜离子的浓度比可以实现金属镍的可控析出,获得可用作薄膜热电偶材料的CuNi44合金.此外,CuNi44合金的电沉积属于不可逆的瞬时成核过程,受到扩散步骤和电化学步骤控制,并随着电位负移,沉积过程逐渐由两者混合控制转变为由电化学步骤控制.
文献关键词：
铜镍合金;薄膜热电偶;电沉积;可控析出;循环伏安法
中图分类号：
作者姓名：
赵倩;赵杰
作者机构：
哈尔滨市第十三中学校,黑龙江 哈尔滨 150001;华南理工大学机械与汽车工程学院,广东 广州 510641
文献出处：
引用格式：
[1]赵倩;赵杰-.CuNi44合金电沉积过程的研究)[J].电镀与涂饰,2022(05):309-315
A类：
CuNi44,焦磷酸钾,可控析出
B类：
电沉积,沉积过程,极化曲线,位阶,阶跃,电化学测试,测试方法研究,铜镍合金,配位剂,大大降低,电位差,共沉积,镍离子,铜离子,现金,金属镍,薄膜热电偶,瞬时成核,散步,学步,混合控制,循环伏安法
AB值：
0.305216
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