典型文献
HMX基含AP浇注炸药烤燃实验与数值模拟
文献摘要：
为研究新型奥克托今(HMX)基浇注炸药GOLA-1(HMX-Al-高氯酸铵(AP)-黏结剂(Kel-F))在热刺激下的响应特性,对GOLA-1炸药进行了温升速率为1.0和1.5 K/min的烤燃实验,获得了炸药中心点温升和点火时间等信息.在此基础上,结合烤燃数值模拟,预测了炸药的点火位置及温度.数值模拟与实验结果吻合较好,在1.0和1.5 K/min温升速率下GOLA-1炸药点火时间的相对偏差分别为1.3％和1.7％,表明所建立的数值模型较为合理.采用该模型进行了不同温升速率下的数值模拟,结果表明:当温升速率下降至0.4 K/min时,点火位置由装药底面边缘的环形区域移动至装药中心轴线上靠近下部的位置;点火位置随温升速率的下降而逐渐向药柱上部移动,温升速率对点火温度基本没有影响.
文献关键词：
HMX基PBX;高氯酸铵;热安全性;烤燃实验
中图分类号：
作者姓名：
刘润泽;王昕捷;刘瑞峰;段卓平;黄风雷
作者机构：
北京理工大学机电学院,北京 100081
文献出处：
引用格式：
[1]刘润泽;王昕捷;刘瑞峰;段卓平;黄风雷-.HMX基含AP浇注炸药烤燃实验与数值模拟)[J].高压物理学报,2022(05):171-180
A类：
GOLA
B类：
HMX,AP,浇注,炸药,烤燃实验,奥克托今,高氯酸铵,黏结剂,Kel,热刺激,响应特性,温升速率,中心点,烤燃数值模拟,点火位置,相对偏差,数值模型,装药,底面,中心轴,轴线,药柱,点火温度,PBX,热安全性
AB值：
0.285415
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
