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基于硅基异构集成的T/R组件设计
文献摘要：
随着现代武器装备逐步向高集成、小型化方向发展,系统级封装技术成为雷达射频前端制备的主流技术.本文采用系统级封装设计思想,基于硅基异构集成工艺,设计出一款X波段T/R组件,其发射功率大于10W,噪声系数低于3.5dB,且具有显著的低剖面、轻量化特征,可广泛应用于小型化雷达系统中.
文献关键词：
异构集成;TR组件;轻量化
中图分类号：
作者姓名：
王蕴玉;刘勇;赵丁雷;邱宇
作者机构：
中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽省天线与微波工程实验室,安徽 合肥 230031
文献出处：
引用格式：
[1]王蕴玉;刘勇;赵丁雷;邱宇-.基于硅基异构集成的T/R组件设计)[J].科学技术创新,2022(20):165-168
A类：
B类：
硅基,异构集成,武器装备,高集成,小型化,系统级封装技术,射频前端,装设,设计思想,波段,发射功率,10W,噪声系数,5dB,低剖面,量化特征,雷达系统,TR
AB值：
0.43968
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