典型文献
电子元器件的断裂失效原因分析
文献摘要：
某电子元器件导线在使用过程中发生断裂,通过宏微观断口、剖面组织、微区成分和显微硬度等检测手段,对电子元器件导线的断裂原因进行了分析,并提出了预防措施.结果表明:铜镁导线材料化学成分符合标准规范要求,拉伸性能略低于技术规范要求;电子元器件导线的部分单线表面局部分布有不同尺寸横向压痕,不符合电子元器件用铜及铜合金导线规范要求.电子元器件导线整体在弯扭应力作用下,在表面横向压痕处发生应力集中,疲劳裂纹优先从受力较大单线的压痕缺陷处起始,并顺着弯扭应力方向扩展一定距离后斜向剪切瞬断.在实际应用过程中,应该注意对电子元器件的外部进行保护,以免由于磕碰、挤压等在导线外表面形成损伤.
文献关键词：
电子元器件;断裂;理化检测;原因分析
中图分类号：
作者姓名：
林黄智;田柳
作者机构：
安徽职业技术学院计算机与信息技术学院,安徽合肥230011;安徽职业技术学院汽车工程学院,安徽合肥230011
文献出处：
引用格式：
[1]林黄智;田柳-.电子元器件的断裂失效原因分析)[J].太原学院学报（自然科学版）,2022(04):47-51
A类：
B类：
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AB值：
0.323473
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