典型文献
LED封装用有机硅-环氧树脂的合成与性能研究
文献摘要：
有机硅-环氧树脂兼具有机硅和环氧树脂的优点,广泛用于环氧树脂改性剂、有机硅增粘剂和LED封装基体树脂.以端氢基苯基硅油(HTPS)与3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯(ECMA)为原料,采用硅氢加成法合成了有机硅-环氧树脂(PSER).探索了PSER的合成反应条件,用红外光谱表征了其结构,并将PSER固化后应用于5050和2835贴片灯珠.结果表明,向ECMA和铂金催化剂混合物中滴加HTPS,在反应温度50℃、反应时间5 h、ECMA中C=C与HTPS中Si—H键的摩尔比为1:1时,得到的PSER树脂无色透明,储存稳定,折射率达1.535;经过3次回流焊,死灯率为0％,适合作为LED封装基体树脂.
文献关键词：
有机硅-环氧树脂;LED封装;硅氢加成;回流焊
中图分类号：
作者姓名：
谢桂容;刘宏;魏义兰;陈文娟
作者机构：
湖南化工职业技术学院,湖南 株洲 412000
文献出处：
引用格式：
[1]谢桂容;刘宏;魏义兰;陈文娟-.LED封装用有机硅-环氧树脂的合成与性能研究)[J].粘接,2022(10):5-8
A类：
HTPS,ECMA,PSER
B类：
LED,封装,有机硅,环氧树脂改性,改性剂,增粘剂,基体树脂,氢基,苯基,硅油,环己基,甲基丙烯酸酯,硅氢加成,加成法,合成反应,反应条件,光谱表征,贴片,铂金,金催化剂,混合物,反应温度,Si,摩尔比,无色,折射率,回流焊
AB值：
0.289739
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