典型文献
基于空间节约功能复合的晶圆清洗干燥检测集成装置研究
文献摘要：
新一代集成电路工艺要求晶圆越来越薄,其后处理加工的难度增大.通过各单元模块化的结构设计,有效地将晶圆的"清洗—干燥—检测"3种后处理技术集成起来,整体工艺处理流程时间平均缩短了47.5％.通过改进异丙醇雾化法,有效地提高晶圆干燥的效率,相较于传统的干燥方式,每片晶圆有效面积内残留水痕面积减少38.4％,检测正确率达到99.12％,实验结果验证该装置集成方式对于晶圆后处理工艺优化的优越性.
文献关键词：
晶圆;后处理工艺;模块化;集成
中图分类号：
作者姓名：
孙进;梁立;刘芳军;杨志勇
作者机构：
扬州大学 机械工程学院,江苏 扬州 225100;扬州思普尔科技有限公司,江苏 扬州 225129
文献出处：
引用格式：
[1]孙进;梁立;刘芳军;杨志勇-.基于空间节约功能复合的晶圆清洗干燥检测集成装置研究)[J].徐州工程学院学报（自然科学版）,2022(01):63-68
A类：
B类：
功能复合,晶圆,装置研究,集成电路工艺,工艺要求,单元模块,后处理技术,技术集成,工艺处理,处理流程,时间平均,异丙醇,雾化法,干燥方式,每片,片晶,有效面积,留水,集成方式,后处理工艺,处理工艺优化
AB值：
0.438526
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