典型文献
已封装风速计系统的系统级模型研究
文献摘要：
设计了一个风速计系统的系统级模型,该风速计系统由传感器芯片和控制电路构成.风速传感器包括1个中心温度传感器、4个加热条和4个测温传感器.文章提出的模型基于集总参数理论,将热流比拟为电流,电压比拟为温度,热传导过程中的热阻比拟为电路的电阻.利用这一系统级模型构建的系统级电路,可以同时进行传感器芯片的热学分析与控制电路的电学分析.测试在风洞中进行,实验结果与系统级模型具有良好的一致性,这一研究成果为风速计的实际应用提供了有价值的参考.
文献关键词：
系统级模型;热电模型;热风速传感器
中图分类号：
作者姓名：
陈蓓
作者机构：
常州大学微电子与控制工程学院,江苏常州213164
文献出处：
引用格式：
[1]陈蓓-.已封装风速计系统的系统级模型研究)[J].常州大学学报（自然科学版）,2022(06):75-83
A类：
热电模型,热风速传感器
B类：
封装,风速计,系统级模型,统由,控制电路,中心温度,温度传感器,测温传感器,集总参数,热流,比拟,拟为,压比,热传导,热阻,热学,分析与控制,电学,风洞
AB值：
0.266584
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