典型文献
磁控溅射TiCN薄膜对Al-Cu-Mg-Ag合金组织与性能的影响
文献摘要：
基于正交试验设计,在铝合金表面磁控溅射沉积TiCN薄膜,采用盐雾腐蚀、电化学腐蚀、硬度测试等探究磁控溅射工艺参数(钛靶功率、碳靶功率、氮氩比)对Al-Cu-Mg-Ag合金硬度与抗腐蚀性能的影响规律,并结合扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)等对其机理进行探讨.结果表明:磁控溅射工艺参数对合金的膜层硬度、盐雾最大腐蚀深度、腐蚀电流密度、膜基结合力的影响顺序分别为:氮氩比>C靶功率>Ti靶功率;C靶功率>氮氩比>Ti靶功率;C靶功率>氮氩比>Ti靶功率;Ti靶功率>C靶功率=氮氩比.C靶功率200 W、Ti靶功率100 W、氮氩比为1:40时,可以获得耐蚀性、硬度和膜基结合力综合性能优良的TiCN膜层.
文献关键词：
Al-Cu-Mg-Ag合金;磁控溅射;TiCN薄膜;力学性能;抗腐蚀性能
中图分类号：
作者姓名：
王艳琴;刘晓艳;杨鸿儒;张园;朱晓松
作者机构：
河北工程大学 材料科学与工程学院,河北 邯郸056038
文献出处：
引用格式：
[1]王艳琴;刘晓艳;杨鸿儒;张园;朱晓松-.磁控溅射TiCN薄膜对Al-Cu-Mg-Ag合金组织与性能的影响)[J].河北工程大学学报（自然科学版）,2022(02):100-105
A类：
B类：
磁控溅射,TiCN,Mg,Ag,合金组织,组织与性能,正交试验设计,铝合金,金表,溅射沉积,盐雾腐蚀,电化学腐蚀,硬度测试,射工,抗腐蚀性能,膜层,腐蚀深度,腐蚀电流密度,膜基结合力,耐蚀性,性能优良
AB值：
0.239933
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