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聚醚胺表面活性剂在铜阻挡层抛光中的应用
文献摘要：
表面活性剂在铜阻挡层抛光液中可用于改善表面缺陷及降低边缘过度侵蚀.本文研究了聚醚胺表面活性剂用于铜阻挡层抛光液中,对阻挡层材料Cu/Ta/TiN/SiO2/低k(low-k)材料去除速率、表面缺陷、润湿性能、分散性能和图形化晶圆表面缺陷的影响.结果表明,随聚醚胺质量分数从0％提高到0.05％low-k材料去除速率降低68％～85％,表面缺陷明显改善,low-k材料表面残留颗粒数量降低约80％,图形化晶圆边缘过度侵蚀(EOE)缺陷减少约70％,能够很好地保护low-k材料表面.
文献关键词：
聚醚胺;化学机械抛光;铜阻挡层
中图分类号：
作者姓名：
刘琳;何华锋
作者机构：
同济大学材料科学与工程学院,上海200092;安集微电子科技(上海)股份有限公司,上海201203
文献出处：
引用格式：
[1]刘琳;何华锋-.聚醚胺表面活性剂在铜阻挡层抛光中的应用)[J].应用化学,2022(10):1579-1585
A类：
铜阻挡层,EOE
B类：
聚醚胺,表面活性剂,抛光液,Ta,TiN,SiO2,low,材料去除,去除速率,润湿性能,分散性能,图形化,晶圆表面缺陷,颗粒数量,化学机械抛光
AB值：
0.206996
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