典型文献
硅烷偶联剂处理铜箔用作高性能硅负极铜集流体
文献摘要：
采用了一种简单的铜集流体表面改性方法,成功在硅负极和集流体之间引入化学键作用力,以缓解硅在循环过程由于体积变化过大从集流体上脱出的问题.DAMO的涂覆使Cu*表面负载氨基官能团.氨基官能团增加铜箔表面的亲水性,有利于以水作为溶剂的浆料在铜箔表面的固化过程.同时,氨基可以和黏结剂中羧基形成酰胺键,在铜集流体和硅负极之间构建化学键作用力.但高浓度的DAMO改变了铜箔表面形貌,降低了表面粗糙度,只能提供单纯的化学键作用力.同时,DAMO的绝缘性也降低了铜箔的导电性,增加了电池的阻抗.综合以上考虑DAMO膜的作用,当DAMO的浓度为0.05 wt％时,Cu*表面既能保留机械互锁力,又可以提供化学键作用力,电极中集流体和活性层界面黏结强度增加,Si-Cu*?0.05％的倍率性能和循环性能明显增强,循环100次之后,容量保持率为60％,比采用裸铜的硅电极电化学性能提升25％.
文献关键词：
锂离子电池;硅负极;铜集流体;表面改性
中图分类号：
作者姓名：
孟祥娟;曾小敏;蒋伟;李嗣源;杜乔昆;季泽楷;朱伟伟;刘创;梁成都;凌敏;严立京
作者机构：
文献出处：
引用格式：
[1]孟祥娟;曾小敏;蒋伟;李嗣源;杜乔昆;季泽楷;朱伟伟;刘创;梁成都;凌敏;严立京-.硅烷偶联剂处理铜箔用作高性能硅负极铜集流体)[J].中南大学学报（英文版）,2022(11):3620-3629
A类：
B类：
硅烷偶联剂,偶联剂处理,铜箔,硅负极,铜集流体,表面改性,改性方法,化学键作用,作用力,循环过程,体积变化,脱出,DAMO,涂覆,官能团,亲水性,浆料,固化过程,黏结剂,羧基,酰胺键,表面形貌,表面粗糙度,绝缘性,导电性,wt,互锁,中集,活性层,界面黏结强度,Si,倍率性能,循环性能,明显增强,容量保持率,电化学性能,性能提升,锂离子电池
AB值：
0.280915
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