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基于LTspice的温度扫描分析方法
文献摘要：
环境温度对电路性能有重要影响.通常,人们采用定性的预估方法,或者实验测定方法,来评价电路器件的参数随温度的变化趋势,依此提出相应的温度补偿方案.对于这两种方法,前者较为概略,无法对电路器件参数随温度的变化值作出准确判断;后者较为耗时费力,并且需要足够的资金与精密测量仪器支持.针对这些问题,本文使用仿真手段,举例分析了LTspice电路仿真软件的温度扫描方法,并总结了其优点,利用LTspice的温度扫描功能,可以定量的得到电路器件的参数值随温度的变化曲线,为电路的温度补偿设计提供支持和指明方向.本文也对广泛应用的两类恒流源进行温度扫描分析,根据仿真结果比较了二者的抗温漂能力,结合这两类恒流源的应用市场,指出高性能与低成本并不是相容的设计指标.
文献关键词：
温度;LTspice;电路仿真;电路设计
中图分类号：
作者姓名：
王高腾;郭欢欢
作者机构：
兰考三农职业学院,河南兰考,475300
文献出处：
引用格式：
[1]王高腾;郭欢欢-.基于LTspice的温度扫描分析方法)[J].电子测试,2022(19):63-65
A类：
B类：
LTspice,温度扫描,预估方法,实验测定,测定方法,依此,温度补偿,概略,费力,精密测量,测量仪器,举例分析,电路仿真,扫描方法,以定,参数值,指明方向,恒流源,结果比较,温漂,应用市场,设计指标,电路设计
AB值：
0.364709
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