典型文献
SiCp/Al复合材料切削仿真与实验研究
文献摘要：
由于SiCp/Ai颗粒增强复合材料具有高比模量、高比强度、耐磨性好、耐高温和导热导电性能良好等优异性能,使其在工程应用中成为了传统金属的精良替代品.针对体积分数为45％的SiCp/Al颗粒增强复合材料进行切削研究,建立切削仿真模型,从应力场的分布情况、颗粒的断裂与破碎机理以及切屑表面的裂纹扩展等方面对切削机理进行仿真分析,并通过铣削实验进行了验证.结果 表明,颗粒的断裂与破碎主要发生在剪切区和工件与切屑的分离面,同时由于颗粒的存在会使切屑表面产生微裂纹,微裂纹的扩展是影响切屑表面形态的重要因素.
文献关键词：
SiCp/Al复合材料;有限元仿真;应力分布;切屑形成机理
中图分类号：
作者姓名：
范依航;霍志倩;郝兆朋
作者机构：
长春工业大学机电工程学院,吉林长春130000
文献出处：
引用格式：
[1]范依航;霍志倩;郝兆朋-.SiCp/Al复合材料切削仿真与实验研究)[J].制造技术与机床,2022(02):43-49
A类：
B类：
SiCp,Ai,颗粒增强复合材料,比强度,耐磨性,耐高温,导热,导电性能,优异性能,精良,替代品,切削仿真模型,应力场,破碎机理,裂纹扩展,切削机理,铣削实验,剪切区,工件,微裂纹,表面形态,有限元仿真,应力分布,切屑形成机理
AB值：
0.328466
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