期刊详情
《软件和集成电路》
{{ isqkjj == false ? "展开" : "收起" }}
出版周期：月刊
语种：中文
影响因子：0.11
国内刊号：10-1339/TN
国际刊号：2096-062X
♦ 主要栏目：
♦ 获奖情况：
♦ 期刊情况：普刊
♦ 主管单位：中华人民共和国工业和信息化部
♦ 主办单位：中国电子信息产业发展研究院赛迪工业和信息化研究院有限公司
发文分析
发文类型：
{{
obj.kz7 == 1
? "学术"
: obj.kz7 == 2
? "学术+科普"
: obj.kz7 == 3
? "科普"
: "未知"
}}
年刊文量：
{{ obj.wznum }}篇
单期页码：
{{ obj.maxpage }}页
发文地域：
{{ item.name }}（{{ (item.bl * 100).toFixed(2) }}%）
机构特征：
{{ item.word }}
发文热门词：
{{ item.name }}
文章分类：
{{ item.key }}（{{ (item.value * 100).toFixed(2) }}%）
{{ iswzfl == false ? "展开更多" : "收起全部" }}
{{ item.flname }}[{{ item.name }}]（{{
(item.bl * 100).toFixed(2)
}}%）
学者H指数区间
机构H指数区间
{{ i }}
{{ (i * 100).toFixed(2) }}%
1、投稿方式：邮箱投稿。
2、出刊日期：月刊，每月15日出刊。
2022年12月13日星期二
《软件和集成电路》
【2022年09期信息】
《软件和集成电路》杂志一直致力于对我国软件和集成电路产业进行专业的观察、研究、分析和报道，内容聚焦大数据、人工智能、区块链、云计算、物联网等产业前沿热点，关注ICT产业优秀企业的发展状况及转型创新之路，展现产业专家、学者、企业高管以及企业CIO等的思想精华和真知灼见。为进一步增强栏目专业性，丰富杂志内容，增强读者互动，2022年杂志面向社会展开征稿，对我国软件和集成电路产业关注的读者可以围绕杂志聚焦话题广泛投稿。
投稿邮箱：chengmy@softic.com.cn
主题填写：投稿栏目＋署名（真实姓名）
投稿须知：务必在投稿之前自行核实稿件信息的真实性、有效性，保障稿件原创未被其他出版物刊登，不存在作品著作权侵犯或盗用的风险！凡两个月内未收到录用通知的可自行处理（代投或者重投请注明）；本刊暂无稿费，上稿即赠样刊。
以上信息，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供参考！
