典型文献
硅MEMS光纤法珀振动传感器的温度解耦分析
文献摘要：
提出了一种应用于400℃环境下的硅微机电系统(MEMS)光纤法珀(F-P)高温振动传感器,并对该传感器进行了温度解耦分析和实验验证.通过MATLAB软件对传感器的法珀干涉光谱进行计算分析,利用MEMS技术设计并加工了传感器及温度集成单元,根据该温度集成单元设计了温度解耦算法.实验结果表明:传感器能在2～22 gn,20～400℃环境下工作,设计的温度解耦方法将振动测量误差降低到1.3167％.传感器及其温度解耦分析为高温振动测量领域提供了技术参考.
文献关键词：
法珀干涉;振动传感器;高温;温度集成单元;温度解耦算法
中图分类号：
作者姓名：
钱江;秦丽;贾平岗;任乾钰;刘华;熊继军
作者机构：
中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室,山西太原030051
文献出处：
引用格式：
[1]钱江;秦丽;贾平岗;任乾钰;刘华;熊继军-.硅MEMS光纤法珀振动传感器的温度解耦分析)[J].传感器与微系统,2022(06):29-32,36
A类：
高温振动传感器,温度集成单元,温度解耦算法
B类：
MEMS,光纤法珀,解耦分析,微机电系统,法珀干涉,技术设计,单元设计,gn,解耦方法,振动测量,测量误差
AB值：
0.152844
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