典型文献
Sn、W掺杂对Ag/Ni材料界面结合性能的影响
文献摘要：
采用第一性原理赝势法,计算并分析 Ag(110)/Ni(211)界面体系的能量与电子结构,讨论Sn、W掺杂前后对 Ag/Ni界面性质的影响.结果表明:影响Ag/Ni界面结合稳定性的主要原因是Ag(spd)与Ni(spd)轨道的杂化作用和Ag-Ni金属键的结合强度.在Ag/Ni界面掺杂Sn、W 原子后,掺杂体系的分离功增加,界面能降低,利于界面结合强度的增强.Sn、W 的掺杂加强了Ag、Ni原子轨道的杂化作用,还增加了Ni与Sn、Ag 与W、Ni与W原子间的杂化轨道,促进Ni-Sn、Ag-W、Ni-W金属键的形成,从而提升了界面结合的稳定性.
文献关键词：
第一性原理;Ag/Ni界面;Sn、W掺杂;界面结合稳定性
中图分类号：
作者姓名：
贾佶颖;王景芹;郭培健
作者机构：
河北工业大学省部共建电工装备可靠性与智能化国家重点实验室,天津300401;天津电气科学研究院有限公司,天津300180
文献出处：
引用格式：
[1]贾佶颖;王景芹;郭培健-.Sn、W掺杂对Ag/Ni材料界面结合性能的影响)[J].有色金属工程,2022(11):38-43
A类：
界面结合稳定性
B类：
Sn,Ag,界面结合性能,第一性原理,电子结构,界面性质,spd,金属键,分离功,界面能,界面结合强度,原子轨道,原子间
AB值：
0.232109
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