典型文献
铝合金无氰电刷镀铜/银及其性能
文献摘要：
采用无氰体系镀液先后在铝合金基体表面电刷镀Cu和Ag,分析了Cu/Ag镀层的外观、微观形貌、厚度、显微硬度、电导率和结合力.结果表明,电刷镀所得Cu/Ag为乳白色,表面平整,微观上呈花椰菜结构,结合力良好,其中Ag层厚度为50μm,显微硬度为112.4 HV,电导率为16.915 MS/m.
文献关键词：
铝合金;电刷镀;铜;银;无氰镀液;微观形貌;结合力;电导率
中图分类号：
作者姓名：
索帅;杜宝帅;李文;王广川;步衍江;张鲁宁;邹勇;杨东旭;刘爽
作者机构：
国网山东省电力公司电力科学研究院,山东 济南 250002;山东大学,山东 济南 250100
文献出处：
引用格式：
[1]索帅;杜宝帅;李文;王广川;步衍江;张鲁宁;邹勇;杨东旭;刘爽-.铝合金无氰电刷镀铜/银及其性能)[J].电镀与涂饰,2022(23):1652-1655
A类：
无氰镀液
B类：
铝合金,电刷镀,镀铜,Ag,镀层,微观形貌,显微硬度,电导率,结合力,乳白色,花椰菜,HV
AB值：
0.208213
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