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三维电阻抗层析成像的跨层激励研究
文献摘要：
电阻抗成像技术是一种通过对被测物体施加驱动电流/电压,测量介质的边界参数,从而获得介质中的电导率分布状态的非侵入式成像技术.为了研究三维电阻抗层析成像的跨层激励对三维成像的影响,本文采用直接3D成像原理,借助COMSOL与MATLAB进行数值仿真,设计和采用了同层激励和跨层激励的模式进行图像重建.结果显示,跨层激励模式具有更均匀的灵敏度场分布、更多的有效测量值,且重构图像空间分辨率更优,可以提供z轴方向上更多的信息,并且在跨层激励模式下跨的层数越多,图像还原越准确.
文献关键词：
电阻抗层析成像;直接3D成像;跨层激励;数值计算
中图分类号：
作者姓名：
张宇展;钟航宇;梁坤;桑子豪;孙犇渊
作者机构：
中国民航大学中欧航空工程师学院 天津 300300
文献出处：
引用格式：
[1]张宇展;钟航宇;梁坤;桑子豪;孙犇渊-.三维电阻抗层析成像的跨层激励研究)[J].科技风,2022(28):55-57
A类：
跨层激励
B类：
电阻抗层析成像,电阻抗成像技术,驱动电流,边界参数,电导率,分布状态,非侵入式,三维成像,成像原理,COMSOL,图像重建,激励模式,场分布,测量值,重构图像,图像空间,空间分辨率,层数
AB值：
0.243742
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