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半导体激光联合硫酸镁湿敷对产后会阴侧切伤口的干预效果
文献摘要：
目的 探讨半导体激光联合硫酸镁湿敷治疗产后会阴侧切伤口的效果.方法 选取2019年6月至2021年6月天津市宁河区中医医院收治的68例行会阴侧切术的阴道分娩产妇,采用随机数字表法将其分为两组,各34例.对照组采用硫酸镁湿敷切口,试验组在对照组基础上加用半导体激光治疗仪治疗,比较两组治疗前及治疗后24、48、72 h的疼痛程度[视觉模拟评分法(VAS)]及伤口愈合时间;比较两组治疗前、治疗后3 d的炎症因子[白细胞介素-6(IL-6)、降钙素原(PCT)]水平.结果 治疗后24、48、72 h,两组VAS评分均低于治疗前,且试验组低于对照组,差异有统计学意义(P<0.05);试验组伤口愈合时间短于对照组,差异有统计学意义(P<0.05);治疗后3 d,两组IL-6、PCT水平均低于治疗前,且试验组低于对照组,差异有统计学意义(P<0.05).结论 半导体激光联合硫酸镁湿敷治疗产后会阴侧切伤口可缓解产妇疼痛,减轻炎性反应,缩短伤口愈合时间.
文献关键词：
会阴侧切术;半导体激光;硫酸镁湿敷;疼痛;炎症因子
中图分类号：
作者姓名：
杨凤香
作者机构：
天津市宁河区中医医院妇产科 天津 301500
文献出处：
引用格式：
[1]杨凤香-.半导体激光联合硫酸镁湿敷对产后会阴侧切伤口的干预效果)[J].医疗装备,2022(16):91-93
A类：
B类：
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AB值：
0.158413
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