典型文献
EDTA/THPED二元络合体系化学镀铜的沉积动力学分析
文献摘要：
为增强对化学镀铜反应过程的调控,建立了乙二胺四乙酸(EDTA)/四羟丙基乙二胺(THPED)二元络合化学镀铜体系,基于Arrhenius和经验动力学公式对该二元络合体系的沉积动力学及控制步骤进行分析.研究表明,该二元络合体系的反应表观活化能(Ea)为15.2 kJ/mol,远低于活化能(Ea)为60.9 kJ/mol的EDTA单络合体系,对应各主要组分的反应级数比EDTA单络合剂体系高,其中C(OH-)对二元络合体系沉积过程的作用与对单络合体系的作用完全不同,即促进了二元络合体系的沉积反应,又对单络合体系起抑制作用.二元络合体系各组分对动力学影响程度依次为:C(Cu2+)>C(OH-)>C(HCHO)>C(L).混合电位测试结果显示阴极还原反应受铜络离子扩散过程的控制.获得了二元络合剂体系化学沉积过程的动力学方程模型.
文献关键词：
化学镀铜;二元络合体系;动力学机制;控制步骤
中图分类号：
作者姓名：
卢建红;余柳丝;范金龙;孟俊臣;陈立峰;吴光伟
作者机构：
四川轻化工大学,材料科学与工程学院,四川 自贡 643000;四川轻化工大学,材料腐蚀与防护四川省重点实验室,四川 自贡 643000;四川川油天然气科技股份有限公司,四川 自贡 643000;中石油西南油气田公司物资分公司,成都 610051
文献出处：
引用格式：
[1]卢建红;余柳丝;范金龙;孟俊臣;陈立峰;吴光伟-.EDTA/THPED二元络合体系化学镀铜的沉积动力学分析)[J].有色金属科学与工程,2022(06):42-49
A类：
THPED,二元络合体系,混合电位
B类：
EDTA,化学镀铜,沉积动力学,动力学分析,反应过程,乙二胺四乙酸,丙基,Arrhenius,控制步骤,表观活化能,Ea,kJ,主要组分,反应级数,络合剂,沉积过程,Cu2+,HCHO,阴极还原,还原反应,应受,络离子,离子扩散,扩散过程,动力学方程,动力学机制
AB值：
0.239703
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