典型文献
回归再时效对7055铝合金组织与性能的影响
文献摘要：
通过维氏硬度测试、电导率及DSC等方法,研究了7055铝合金回归再时效行为.研究结果表明,7055合金在170℃、180℃回归硬度曲线存在谷值与峰值,回归初期的电导率曲线趋势与硬度曲线相似;在超过180℃回归硬度曲线连续下降,电导率曲线连续上升.在170℃/60min回归再时效,基体强化相弥散分布,晶界析出相粗化,不连续分布,可获得合金硬度与电导率较好的综合性能.建立基体析出相显微组织演化回归模型,分析合金析出相体积分数演化过程,解释7055合金回归硬度行为特征.
文献关键词：
7055铝合金;回归再时效;显微组织;电导率;硬度
中图分类号：
作者姓名：
冷文兵;罗铭强;郑健全;马得胜
作者机构：
广东兴发铝业有限公司,广东佛山 528100
文献出处：
引用格式：
[1]冷文兵;罗铭强;郑健全;马得胜-.回归再时效对7055铝合金组织与性能的影响)[J].世界有色金属,2022(19):1-3
A类：
B类：
回归再时效,铝合金,合金组织,组织与性能,维氏硬度,硬度测试,电导率,DSC,时效行为,度曲,谷值,曲线相似,60min,基体强化,强化相,弥散,晶界析出相,粗化,显微组织演化,合金析出,行为特征
AB值：
0.370644
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
