典型文献
激光切割SiCp/Al复合材料的工艺研究
文献摘要：
以光学和热学有关理论为依据,使用连续光纤激光切割SiCp复合材料,研究切割速度对切入口缺陷宽度、热影响区(HAZ)最大宽度和切缝表面粗糙度Ra值的影响.试验结果表明:在切割速度为5-25mm/s时,切入口缺陷宽度随切割速度的增大先波动减小后波动增大,在切割速度为15mm/s时最小;热影响区最大宽度呈明显减小趋势;切缝表面粗糙度Ra值呈波动增大趋势.
文献关键词：
SiCp/Al复合材料;激光切割;机理和工艺
中图分类号：
作者姓名：
王景磊;庞博;黄树涛
作者机构：
内蒙古工业大学工程训练教学部;沈阳理工大学
文献出处：
引用格式：
[1]王景磊;庞博;黄树涛-.激光切割SiCp/Al复合材料的工艺研究)[J].工具技术,2022(07):46-51
A类：
B类：
SiCp,热学,光纤激光切割,切割速度,切入口,热影响区,HAZ,切缝,表面粗糙度,Ra,25mm,15mm,机理和工艺
AB值：
0.28357
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