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基于基团贡献的气体绝缘强度预测模型
文献摘要：
掌握气体相对绝缘强度的理论计算模型,可极大地加速SF6替代气体的研究.基于分子拓扑指数理论,提出了描述绝缘气体的分子拓扑指数特征,对47种绝缘气体分子共22种原子类型电性拓扑状态指数进行了计算,同时引入羰基和氰基基团的电性拓扑状态指数.利用逐步多元回归法构建气体绝缘强度的多元线性预测模型,并经筛选原则获得了对绝缘强度有显著影响的基团.结果表明:对气体绝缘强度有显著影响的基团有>CH-、=C=、-F、-C≡N、-Cl与>C=O,其中-F、-C≡N、-Cl与>C=O具有较高的电负性值,同时电性拓扑状态指数(ETSI)值高,对绝缘强度为正贡献,设计与筛选SF6替代气体时可优先考虑这些基团.
文献关键词：
绝缘气体;绝缘强度;定量结构-性质关系模型;基团
中图分类号：
作者姓名：
张绍立;赵秋琳;王璁;邱馨仪;曹人杰;郑重;屠幼萍
作者机构：
华北电力大学 高电压与电磁兼容北京市重点实验室,北京 102206
文献出处：
引用格式：
[1]张绍立;赵秋琳;王璁;邱馨仪;曹人杰;郑重;屠幼萍-.基于基团贡献的气体绝缘强度预测模型)[J].绝缘材料,2022(09):68-73
A类：
B类：
基团贡献,气体绝缘,绝缘强度,强度预测模型,理论计算模型,SF6,替代气体,拓扑指数,绝缘气体,气体分子,原子类型,羰基,氰基,逐步多元回归,多元回归法,线性预测,CH,Cl,电负性,ETSI,先考,关系模型
AB值：
0.338536
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