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真菌对硅橡胶绝缘子电气性能影响的研究
文献摘要：
本文介绍了真菌的相关特性,在实验室条件下培养真菌并移植到硅橡胶绝缘子表面,然后对受污染的硅橡胶材料进行静态接触角、盐密、灰密及污闪电压的测量,从而分析真菌对于硅橡胶绝缘子憎水性的抑制情况及对污闪电压的影响.结果表明:真菌附着在硅橡胶绝缘子的表面使绝缘子的憎水性能下降,真菌的浓度越大,憎水性越差;硅橡胶绝缘子表面的污闪电压也因真菌的附着稍有下降;同时,真菌浓度越大,相应的盐密和灰密越高.
文献关键词：
硅橡胶绝缘子;真菌生长;憎水性;污闪电压
中图分类号：
作者姓名：
陈杰;安之焕;唐占元;卢志超;高健;韦克强;冯娜;杨世芳
作者机构：
国网青海省电力公司经济技术研究院,青海 西宁 810000;华北电力大学 河北省输变电设备安全防御重点实验室,河北 保定 071000
文献出处：
引用格式：
[1]陈杰;安之焕;唐占元;卢志超;高健;韦克强;冯娜;杨世芳-.真菌对硅橡胶绝缘子电气性能影响的研究)[J].绝缘材料,2022(06):28-34
A类：
B类：
硅橡胶绝缘子,电气性能,相关特性,橡胶材料,静态接触角,盐密,灰密,污闪电压,憎水性,性能下降,真菌生长
AB值：
0.14968
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