典型文献
静压式干气密封温度场数值模拟及试验研究
文献摘要：
密封环端面温度是影响静压式干气密封性能的重要因素,可以直接表征密封的工作状态.采用有限元分析软件,通过求解传热方程的方法,建立静压式干气密封环的温度场分析模型,分析异常接触条件下与正常工作条件下密封环端面的温度分布及特点.结果发现:异常接触条件下的密封环端面温度比正常工况条件下高约76.6％;膜厚增加会使密封环端面温度小幅下降,转速增加会使密封环端面温度大幅升高;腔体压力升高会使端面温度小幅下降,腔体温度升高也会使端面与腔内温差增大.分析温度场对密封性能的影响,发现随着温度的增加,密封开启力缓慢增加,而泄漏量和刚度均有所下降.提出通过温度监测的方式对密封运行状态进行实时监控的方法,并通过试验验证了该方法的可行性.
文献关键词：
静压式干气密封;温度场;状态监测;密封环
中图分类号：
作者姓名：
贾宇宁;李双喜;张敬博;宋玉鹏
作者机构：
北京化工大学机电工程学院 北京100029
文献出处：
引用格式：
[1]贾宇宁;李双喜;张敬博;宋玉鹏-.静压式干气密封温度场数值模拟及试验研究)[J].润滑与密封,2022(12):16-24
A类：
静压式干气密封
B类：
温度场数值模拟,密封环,端面,密封性能,工作状态,有限元分析软件,传热方程,温度场分析,工作条件,温度分布,工况条件,小幅,腔体,压力升,高会,封开,开启力,泄漏量,温度监测,实时监控,状态监测
AB值：
0.214898
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