典型文献
金刚石刀轮滚压脆断单晶硅和蓝宝石的实验研究
文献摘要：
集成电路芯片快速分割是半导体器件制造的关键工艺.通常采用固定的单点金刚石刀刃划线切断,但其过程会产生不规则裂纹,损害芯片电路.因此,针对单晶硅与蓝宝石两种芯片材料,采用直径为2.5 mm的金刚石刀轮进行滚压脆断加工实验,分析不同加工工艺下的应力分布,探究刀轮几何形状和工艺参数对不同材料的裂纹扩展和滚压脆断质量的影响.结果表明:刀轮刃端处集中的张应力引起微裂纹的产生与扩展,在滚压方向上逐渐形成微切痕,导致最后的脆断,但也会产生横向裂纹,使脆断边缘破碎.在合适的张应力下,边沿破碎低至约1μm,脆断面质量较高.此外,若芯片材料硬度和断裂韧度大,可选择较小的刀轮角度和较大的滚压压力.当单晶硅滚压压力为0.015 MPa,刃端接触处的张应力在100 MPa左右,蓝宝石的滚压压力为0.095 MPa,张应力在350 MPa左右时,滚压脆断后的断面裂纹扩展相对均匀,断面质量最优.最后实验显示,具有微锯齿结构的金刚石刀轮切割集成电路芯片的边沿质量较好.
文献关键词：
单晶硅;蓝宝石;金刚石刀轮;裂纹扩展;精密滚压脆断
中图分类号：
作者姓名：
陈绒;周聪;谢晋;陈钊杰
作者机构：
广东科技学院,广东东莞523083;华南理工大学机械与汽车工程学院,广东广州510641
文献出处：
引用格式：
[1]陈绒;周聪;谢晋;陈钊杰-.金刚石刀轮滚压脆断单晶硅和蓝宝石的实验研究)[J].光学精密工程,2022(06):702-710
A类：
金刚石刀轮,精密滚压脆断
B类：
单晶硅,蓝宝石,集成电路,快速分割,半导体器件,关键工艺,单点,点金,刀刃,划线,切断,片材,加工工艺,应力分布,几何形状,不同材料,裂纹扩展,张应力,微裂纹,横向裂纹,边沿,断面质量,材料硬度,断裂韧度,压压,端接,断后,锯齿结构
AB值：
0.207095
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