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典型文献
磷掺杂介孔碳的制备及其电化学性能
文献摘要:
以酚醛树脂为碳前驱体,磷酸为磷源,三嵌段共聚物F127为软模板,通过溶剂挥发诱导自组装(EISA)法制备了具有介孔结构的磷掺杂介孔碳(PMCs).通过场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)、透射电子显微镜(TEM)、X射线衍射(XRD)和X射线光电子能谱(XPS)等测试方法研究所制备的PMCs的形貌与结构并利用电化学工作站测试其电化学性能.实验结果表明,磷元素在介孔碳中主要以C—P键和P—O键两种形式存在.电化学测试表明,通过调整磷掺杂量可获得最大比电容.当电流密度为0.5 A/g时,介孔碳比电容为140 F/g,而优化后的磷掺杂介孔碳比电容可达176 F/g.
文献关键词:
磷掺杂介孔碳;溶剂挥发诱导自组装法;酚醛树脂;介孔结构;电化学性能;比电容
作者姓名:
刘欢;解玉龙;赵素琴
作者机构:
青海民族大学化学化工学院,青藏高原资源化学与生态环境保护国家民委重点实验室,青海省应用物理化学重点实验室,西宁 810007;青海民族大学物理与电子信息工程学院,西宁 810007
文献出处:
引用格式:
[1]刘欢;解玉龙;赵素琴-.磷掺杂介孔碳的制备及其电化学性能)[J].人工晶体学报,2022(08):1413-1421
A类:
磷掺杂介孔碳,溶剂挥发诱导自组装法
B类:
电化学性能,酚醛树脂,碳前驱体,嵌段共聚物,F127,软模板,EISA,介孔结构,PMCs,过场,场发射扫描电子显微镜,FE,透射电子显微镜,TEM,光电子能谱,XPS,测试方法研究,电化学工作站,磷元素,电化学测试,测试表明,大比,比电容,电流密度
AB值:
0.200625
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