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SiO2/聚四氟乙烯复合介质材料热性能和介电性能的数值模拟
文献摘要：
SiO2/聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene,PTFE)复合介质材料的热膨胀系数和介电常数主要受到SiO2填充量的影响,如何准确预测其影响至今仍是一个很大的挑战.本文通过数值模拟系统地研究SiO2/PTFE复合介质材料的热膨胀系数和介电常数.结果表明,随着SiO2填充量的增加,SiO2/PTFE复合介质材料的热膨胀系数降低,介电常数增加,且与文献报道数据取得良好的一致性(Han K K,Zhou J,Li Q Z,Shen J,Qi Y Y,Yao X P,Chen W 2020 J.Mater.Sci.Mater.Electron.319196).研究发现,实心SiO2球(体积分数为30％)/PTFE复合介质材料的热膨胀系数最小,为7.5×10–5 K–1;而空心SiO2球(体积分数为10％)/PTFE的介电常数最小,为2.06.由于底部的实心SiO2球充当支撑作用,底部实心SiO2球较密集的实心SiO2/PTFE复合介质材料具有更低的热膨胀系数.SiO2填料的大长径比会降低SiO2/PTFE复合介质材料的热膨胀系数.成型工艺对实心SiO2/PTFE复合介质材料的热膨胀系数几乎没有影响.该工作为通过调控SiO2/PTFE复合介质材料的微观结构来控制其热膨胀系数和介电常数提供清晰的思路.
文献关键词：
数值模拟;热膨胀系数;介电常数
中图分类号：
作者姓名：
刘曰利;赵思杰;陈文;周静
作者机构：
武汉理工大学材料科学与工程学院,硅酸盐建筑材料国家重点实验室,武汉 430070;武汉理工大学材料科学与工程学院,材料复合新技术国家重点实验室,武汉 430070
文献出处：
引用格式：
[1]刘曰利;赵思杰;陈文;周静-.SiO2/聚四氟乙烯复合介质材料热性能和介电性能的数值模拟)[J].物理学报,2022(21):1-10
A类：
B类：
SiO2,聚四氟乙烯,复合介质,介质材料,热性能,介电性能,polytetrafluoroethylene,PTFE,热膨胀系数,介电常数,填充量,准确预测,模拟系统,道数,Han,Zhou,Li,Shen,Qi,Yao,Chen,Mater,Sci,Electron,实心,充当,填料,大长径比,成型工艺
AB值：
0.195172
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