典型文献
奥氏体化温度对900 MPa级HSLA钢显微组织和晶体学演变的影响
文献摘要：
采用OM和SEM研究了奥氏体化温度对HSLA钢组织演变和低温韧性的影响.结果 表明:奥氏体化温度由850℃升高至950℃(实验钢的AC3温度为819℃)并保温30 min后,奥氏体的平均晶粒尺寸由7.22 μm增大到17.39 μm,在850～950℃淬火后的显微组织均为板条马氏体,屈服强度和抗拉强度均呈下降趋势,延伸率没有明显的变化,但是-20℃下的冲击韧性由97 J显著降低到31J.使用EBSD和ARPGE软件的晶体学分析结果表明,随着奥氏体化温度的升高晶粒尺寸增大且变体选择增强,表现为奥氏体晶粒大部分区域内由单个变体对占据.同时,850℃试样变体之间呈现较明显的CP(Close packed)组合方式,奥氏体化温度升高到950℃后变体之间的组合方式更倾向以Bain group组合,同一组的变体在极图上的位置较近,变体之间的取向差也较小,表明大角度错取向的操作因子比例减少,大角度晶界密度降低,阻碍裂纹扩展的能力降低和恶化冲击韧性.
文献关键词：
金属材料;HSLA钢;奥氏体化温度;变体;韧性
中图分类号：
作者姓名：
高野;任家宽;李志峰;崔聪;陈俊;刘振宇
作者机构：
东北大学材料科学与工程学院 沈阳110819;内蒙古科技大学材料与冶金学院 包头014010
文献出处：
引用格式：
[1]高野;任家宽;李志峰;崔聪;陈俊;刘振宇-.奥氏体化温度对900 MPa级HSLA钢显微组织和晶体学演变的影响)[J].材料研究学报,2022(01):21-28
A类：
31J,ARPGE
B类：
奥氏体化温度,HSLA,显微组织,晶体学,OM,组织演变,低温韧性,AC3,平均晶粒尺寸,淬火,板条马氏体,屈服强度,抗拉强度,延伸率,冲击韧性,EBSD,变体选择,奥氏体晶粒,CP,Close,packed,组合方式,Bain,group,极图,取向差,明大,大角度晶界密度,裂纹扩展,金属材料
AB值：
0.32691
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